檢索結果:共18筆資料 檢索策略: "無鉛銲料".ckeyword (精準) and ckeyword.raw="界面反應"
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目前發展的無鉛銲錫以錫(Sn)為基底元素,添加銅(Cu)、銀(Ag)、鉍(Bi)、鋅(Zn)等微量元素之合金。其中以銀-錫-銅三元合金為一大主流,成分以Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt %…
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軟銲是電子構裝中最主要之連接技術。銲點會因化學勢差異,引起銲料與基材原子間的相互擴散,於界面上生成介金屬化合物。無鉛銲料是電子構裝產業中最熱門的課題,以純Sn、Sn-3.0wt.%Ag-0.5wt.…
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Cu是目前電子工業中常使用的金屬基材材料,另外於金屬Cu添加Zn元素形成Cu-Zn合金,因具有較佳的延展性及加工性質,亦是被常使用的基材材料。目前發展的無鉛銲料均以Sn為基底元素,並添加Cu、Ag、…
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無鉛銲料是電子構裝產業中最熱門的議題,以Sn-9Zn為主的無鉛銲料因價格低廉,已成為工業界研究的焦點。另一方面,Sn-9Zn無鉛銲料與Au/Ni/SUS304基材的界面反應鮮少被研究討論。 本研究在…
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摘 要 電子構裝業中常使用到的基材材料為銅、鎳、銀為主。在銲接製程中,因銲點中因組成(化學勢)的差異引起銲料與基材原子的相互擴散,加上區域平衡(local equilibrium)的存在,於是乎…
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錫基銲料具有優良的潤濕性且具有相對較低熔點的特性,因此在目前電子構裝技術領域中,常被使用作為電子元件內部的訊號之材料,目前錫基銲料都是使用沒有添加對環境及人體有害的鉛金屬[1];又已知銅金屬材料是人…
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本研究探討Sn-9wt%Zn、Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu合金銲料以Ag為基材在經過不同的回銲次數後對界面反應與機械性質的影響,並以反應偶形式來觀察其界面反應後之介金屬相種類與形態,且根…
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Ni為常見的擴散阻障層,以避免銲料過度與Cu基材反應。ENEPIG (Au/Pd/Ni)是電鍍製程常見的結構,有文獻證實其中Pd層的導入能有效抑制介金屬相的生長,發揮擴散阻障層之功能,且目前尚未有文…
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Cu是目前電子工業中最常用到的金屬基材,對Cu基材的摻雜是改良基材的一個方法,而目前的研究大多都是對Cu基材加入Ni、Be或其他金屬達到銲接中阻礙Cu3Sn生成的效果。對於Cu基材摻雜Fe的研究就相…
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在構裝技術中,為避免基材與銲點的界面反應,Ni常被作為擴散阻障層。有文獻指出微量Co的添加能改善銲點的機械性質。Pd層的導入能有效抑制介金屬相的生長,增加擴散阻障層之功能,然而目前尚未有文獻探討將P…